NETES MÜHENDİSLİK
Profesyonel Üye
Hafıza Piyasası
Geçen yıl endüstri yayınlarını okurken, Mikron Yatırımcı Günü sunumu gerçekten ilgi gördü. DRAM endüstrisinin mevcut durumunun ana hatlarını çizerek, ufuktaki değişiklikleri ve ilgili sürücüleri belirleyerek özellikle iyi bir iş çıkardı. Sunum boyunca ana temalardan biri: günlük yaşamlarımızda giderek daha merkezi hale gelen veri tüketimindeki artışın yönlendirdiği DRAM teknolojilerine yönelik artan ihtiyaçtı. IoT özellikli çamaşır makinelerinden otonom sürüşe kadar, günlük yaşamlarımız giderek artan bir şekilde çok büyük miktarda verinin oluşturulmasını, iletişimini ve yönetimini gerektiriyor. Aşağıdaki tablo, genel yarı iletken pazarındaki toplam kullanılabilir pazarın (TAM) DRAM +NAND payının genişletilmesi yoluyla verilerin artan önemini göstermektedir.
DRAM ve NAND'ın Yarı İletken Pazarında Genişletilmesi (i)
Bağlanabilirlik Kraldır
Büyük miktarda veriyi artan hızla iletme ihtiyacı, DRAM teknolojisinde yenilik gerektirir, ancak bu yenilik aynı zamanda kullanıcı deneyimi gereksinimlerinin kısıtlamaları dahilinde olmalıdır. DRAM teknolojisi yalnızca daha hızlı değil, aynı zamanda son kullanıcı ihtiyaçlarını karşılayan gerekli form faktörlerine sığacak şekilde daha küçük ve daha şık olmalıdır. Semiconductor Digest'ten alınan aşağıdaki tablo, hız ve stil gereksinimlerini karşılamak için gerekli olan bellek yoğunluğunda devam eden artışı göstermektedir.
Bellek Yoğunluğunu Artırma (ii)
DRAM bileşenlerinin ve sistemlerinin test edilmesinde artan bit yoğunluğu, genellikle iş akışında hayal kırıklığına neden olur. Çeşitli müşterilerle olan etkileşimlere dayanarak, tekrar tekrar ortaya çıkan ortak sorunlu noktanın, prob ucunun test edilen cihaza (DUT) fiziksel olarak nasıl takılacağıdır. DRAM testi yüksek empedanslı bir ortamda yapıldığından, test tipik olarak lehimleme problarını gerektirir.
Bu artan bit yoğunluğunun tetiklediği DRAM testindeki sorunlar iki temel alana ayrılır:
Sinyal Erişimi: Günümüzün daha küçük form faktörleri, gelişmiş esneklik sunabilen ve ulaşılması zor test noktalarına erişebilen prob uçları gerektirir.
Sinyal Bütünlüğü: Günümüzün yüksek veri hızları, bu hızlı sinyalleri bütünlük içinde iletebilen ve aynı zamanda tekrarlanabilirlik için DUT ile sağlam bir bağlantıyı sürdürebilen bir problama kurulumu gerektirir.
Tahta düzeninde gayrimenkul için yapılan bu jokey, aynı zamanda düşük güçlü DDR teknolojilerine olan talebin artmasını da beraberinde getirdi. El cihazlarının artan teknik kapasitesi ve IOT tarafından yönlendirilen DRAM belleğini giderek geleneksel olmayan cihazlara sığdırma ihtiyacı ile LPDDR teknolojilerinin daha yaygın hale geldiğini görüyoruz. Bu, kendi zorluklarını beraberinde getirir; Bu cihazların çalıştığı düşük güç durumları, DUT'nin normal şekilde çalışması için yeterince düşük devre yüküne sahip bir prob ucu gerektirir.
Düşük Güçlü DDR Teknolojilerine Yönelik Artan Talep (iii)
Tektronix Çözümü
Tektronix, müşterinin mevcut ve gelecekteki DRAM test ihtiyaçlarını karşılamak için yakın zamanda P77STFLRA ve P77HTFLRA prob uçlarını piyasaya sürdü.
Düşük gürültüleri ve yüksek sinyal doğruluğu ile ödüllendirilen Tektronix'in P7700 probları ve P77STFLX* uç mimarisi, müşterilerimiz tarafından uzun süredir hafıza testi ve diğer genel hata giderme amaçları için kullanılmaktadır. Uçlardaki aktif tampon amplifikatörü, çok fazla parazit olmadan sinyale erişmenin gerekli olduğu yüksek empedanslı ölçümler için kritik olan üstün düşük yükleme sağlar.
(*FLR uçları, FLX uçlarına benzer bir adlandırma kuralı kullanır; burada A versiyonu (FLXA veya FLRA) genel yol ve orta veri yolu araştırması içindir, B versiyonu (FLRB veya FLXB) ise Aracı kullanan uygulamalar içindir.)
Tektronix'in yeni FLR uç serisi, birçok yönden FLX mimarisine dayanmaktadır, ancak 3 temel özelliği, DRAM müşterileri için üstün bir problama deneyimi sunmalarını sağlar.
Esneklik
Yeni, daha ince, daha esnek bir alt tabaka katmanının tanıtılmasıyla FLR uçları, herhangi bir test kurulumunda benzersiz erişim sağlayabilir. Koaks tabanlı uçlara göre minimum bükülme yarıçapındaki iyileştirme, kullanıcıların giderek küçülen DUT'lerde bulunan ulaşılması zor test noktalarına erişmesini sağlar.
Gösterilen FLR İpuçları ile LPDDR5 Demo Kartı
Erişim
FLR ipuçları, önceki FLX ipuçlarına göre erişimde radikal bir gelişme sağlar ve günümüzün DRAM testi tarafından sunulan sinyal erişim sorunlarını karşılamak için özel olarak tasarlanmıştır. Uç noktasının genişliğini önemli ölçüde azaltarak ve uzunluğu artırarak, yeninin esnekliğinden tamamen yararlanabiliriz
FLRA ve FLXA Prob Uçları
Çeşitli test yollarına geniş erişim sağlamak için geliştirilmiş baskılı alt tabakadır. Aşağıdaki resimler, önceki FLX ipuçlarına göre iyileştirmeler için yapılan değişiklikleri göstermektedir.
Gerilim Azaltma
DRAM testi iş akışını iyileştirme yollarımıza ilişkin araştırmamız, lehim ayırmanın iş akışında önemli bir sorunlu nokta olduğu gerçeğini vurguladı. Daha iyi mekanik gerinim giderme sağlamak için sadece yeni bir probun değil, aynı zamanda iş akışının öğelerinde iyileştirmelerin de gerekli olduğunu anladık. Ucun artan esnekliği, geleneksel anlamda mekanik gerilimi azaltabilir, ancak DRAM testi iş akışında her yerde bulunan Kapton bant ve sıcak tutkal geliştirilebilir. Bu amaçla Tektronix, LIGHTFOOT™ aksesuarlarımızı geliştirdi.
LIGHTFOOT aksesuarlarımız, ek mekanik gerilim giderme sağlamada patentli bir yaklaşımdır. Belirli prob uçlarını DUT'a sabitlemeye yardımcı olmak için tasarlanmış bir çift plastik klips içerir; klipsler yapıştırılabilir veya bantlanabilir. EMI ile optimum yapıştırıcılar üzerinde çalıştık. Bu, geleneksel Kapton bant seçeneğine kıyasla lehim bütünlüğünü korumak için kompakt, tekrarlanabilir bir yol sunar.
Geçen yıl endüstri yayınlarını okurken, Mikron Yatırımcı Günü sunumu gerçekten ilgi gördü. DRAM endüstrisinin mevcut durumunun ana hatlarını çizerek, ufuktaki değişiklikleri ve ilgili sürücüleri belirleyerek özellikle iyi bir iş çıkardı. Sunum boyunca ana temalardan biri: günlük yaşamlarımızda giderek daha merkezi hale gelen veri tüketimindeki artışın yönlendirdiği DRAM teknolojilerine yönelik artan ihtiyaçtı. IoT özellikli çamaşır makinelerinden otonom sürüşe kadar, günlük yaşamlarımız giderek artan bir şekilde çok büyük miktarda verinin oluşturulmasını, iletişimini ve yönetimini gerektiriyor. Aşağıdaki tablo, genel yarı iletken pazarındaki toplam kullanılabilir pazarın (TAM) DRAM +NAND payının genişletilmesi yoluyla verilerin artan önemini göstermektedir.
DRAM ve NAND'ın Yarı İletken Pazarında Genişletilmesi (i)
Bağlanabilirlik Kraldır
Büyük miktarda veriyi artan hızla iletme ihtiyacı, DRAM teknolojisinde yenilik gerektirir, ancak bu yenilik aynı zamanda kullanıcı deneyimi gereksinimlerinin kısıtlamaları dahilinde olmalıdır. DRAM teknolojisi yalnızca daha hızlı değil, aynı zamanda son kullanıcı ihtiyaçlarını karşılayan gerekli form faktörlerine sığacak şekilde daha küçük ve daha şık olmalıdır. Semiconductor Digest'ten alınan aşağıdaki tablo, hız ve stil gereksinimlerini karşılamak için gerekli olan bellek yoğunluğunda devam eden artışı göstermektedir.
Bellek Yoğunluğunu Artırma (ii)
DRAM bileşenlerinin ve sistemlerinin test edilmesinde artan bit yoğunluğu, genellikle iş akışında hayal kırıklığına neden olur. Çeşitli müşterilerle olan etkileşimlere dayanarak, tekrar tekrar ortaya çıkan ortak sorunlu noktanın, prob ucunun test edilen cihaza (DUT) fiziksel olarak nasıl takılacağıdır. DRAM testi yüksek empedanslı bir ortamda yapıldığından, test tipik olarak lehimleme problarını gerektirir.
Bu artan bit yoğunluğunun tetiklediği DRAM testindeki sorunlar iki temel alana ayrılır:
Sinyal Erişimi: Günümüzün daha küçük form faktörleri, gelişmiş esneklik sunabilen ve ulaşılması zor test noktalarına erişebilen prob uçları gerektirir.
Sinyal Bütünlüğü: Günümüzün yüksek veri hızları, bu hızlı sinyalleri bütünlük içinde iletebilen ve aynı zamanda tekrarlanabilirlik için DUT ile sağlam bir bağlantıyı sürdürebilen bir problama kurulumu gerektirir.
Tahta düzeninde gayrimenkul için yapılan bu jokey, aynı zamanda düşük güçlü DDR teknolojilerine olan talebin artmasını da beraberinde getirdi. El cihazlarının artan teknik kapasitesi ve IOT tarafından yönlendirilen DRAM belleğini giderek geleneksel olmayan cihazlara sığdırma ihtiyacı ile LPDDR teknolojilerinin daha yaygın hale geldiğini görüyoruz. Bu, kendi zorluklarını beraberinde getirir; Bu cihazların çalıştığı düşük güç durumları, DUT'nin normal şekilde çalışması için yeterince düşük devre yüküne sahip bir prob ucu gerektirir.
Düşük Güçlü DDR Teknolojilerine Yönelik Artan Talep (iii)
Tektronix Çözümü
Tektronix, müşterinin mevcut ve gelecekteki DRAM test ihtiyaçlarını karşılamak için yakın zamanda P77STFLRA ve P77HTFLRA prob uçlarını piyasaya sürdü.
Düşük gürültüleri ve yüksek sinyal doğruluğu ile ödüllendirilen Tektronix'in P7700 probları ve P77STFLX* uç mimarisi, müşterilerimiz tarafından uzun süredir hafıza testi ve diğer genel hata giderme amaçları için kullanılmaktadır. Uçlardaki aktif tampon amplifikatörü, çok fazla parazit olmadan sinyale erişmenin gerekli olduğu yüksek empedanslı ölçümler için kritik olan üstün düşük yükleme sağlar.
(*FLR uçları, FLX uçlarına benzer bir adlandırma kuralı kullanır; burada A versiyonu (FLXA veya FLRA) genel yol ve orta veri yolu araştırması içindir, B versiyonu (FLRB veya FLXB) ise Aracı kullanan uygulamalar içindir.)
Tektronix'in yeni FLR uç serisi, birçok yönden FLX mimarisine dayanmaktadır, ancak 3 temel özelliği, DRAM müşterileri için üstün bir problama deneyimi sunmalarını sağlar.
Esneklik
Yeni, daha ince, daha esnek bir alt tabaka katmanının tanıtılmasıyla FLR uçları, herhangi bir test kurulumunda benzersiz erişim sağlayabilir. Koaks tabanlı uçlara göre minimum bükülme yarıçapındaki iyileştirme, kullanıcıların giderek küçülen DUT'lerde bulunan ulaşılması zor test noktalarına erişmesini sağlar.
Gösterilen FLR İpuçları ile LPDDR5 Demo Kartı
Erişim
FLR ipuçları, önceki FLX ipuçlarına göre erişimde radikal bir gelişme sağlar ve günümüzün DRAM testi tarafından sunulan sinyal erişim sorunlarını karşılamak için özel olarak tasarlanmıştır. Uç noktasının genişliğini önemli ölçüde azaltarak ve uzunluğu artırarak, yeninin esnekliğinden tamamen yararlanabiliriz
FLRA ve FLXA Prob Uçları
Çeşitli test yollarına geniş erişim sağlamak için geliştirilmiş baskılı alt tabakadır. Aşağıdaki resimler, önceki FLX ipuçlarına göre iyileştirmeler için yapılan değişiklikleri göstermektedir.
Gerilim Azaltma
DRAM testi iş akışını iyileştirme yollarımıza ilişkin araştırmamız, lehim ayırmanın iş akışında önemli bir sorunlu nokta olduğu gerçeğini vurguladı. Daha iyi mekanik gerinim giderme sağlamak için sadece yeni bir probun değil, aynı zamanda iş akışının öğelerinde iyileştirmelerin de gerekli olduğunu anladık. Ucun artan esnekliği, geleneksel anlamda mekanik gerilimi azaltabilir, ancak DRAM testi iş akışında her yerde bulunan Kapton bant ve sıcak tutkal geliştirilebilir. Bu amaçla Tektronix, LIGHTFOOT™ aksesuarlarımızı geliştirdi.
LIGHTFOOT aksesuarlarımız, ek mekanik gerilim giderme sağlamada patentli bir yaklaşımdır. Belirli prob uçlarını DUT'a sabitlemeye yardımcı olmak için tasarlanmış bir çift plastik klips içerir; klipsler yapıştırılabilir veya bantlanabilir. EMI ile optimum yapıştırıcılar üzerinde çalıştık. Bu, geleneksel Kapton bant seçeneğine kıyasla lehim bütünlüğünü korumak için kompakt, tekrarlanabilir bir yol sunar.